超臨界發泡設備微發泡成型制品的主要特點是在基本保持制品原有力學性能的基礎上減輕重量，同時，由于制品內部幾乎沒有任何殘馀應力，因此制品的翹曲和變形可以得到很好的抑制。
上世紀 80年代初，美國麻省理工學院（ MIT）首先提出微發泡塑料的概念并發展了相應的成型技術。提出該概念是希望在聚合物基體中引入大量比聚合物原已存在的缺陷尺度更小的空隙，從而在減少材料用量的同時提高其剛性，并避免對強度等性能造成明顯的影響。這種工藝制備的微發泡材料孔徑一般小于10微米，尤其突出的是泡孔密度非常高，達到1015個 /cm3。微發泡成型過程可分成三個階段，首先是將超臨界流體（主要是二氧化碳和氮氣）溶解到聚合物中，并形成聚合物 /氣體的單相溶液；然后，通過溫度或壓力等條件引發體系的熱力學不穩定性，使得氣體在溶液中的溶解度下降；由于氣體平衡濃度的降低，從而在聚合物基體中形成大量的氣泡核，然后逐漸長大生成微小的孔洞。
超臨界發泡設備的微發泡聚合物材料是指以聚合物材料為基體，其中含有泡孔尺寸從小于一微米到幾十微米的多孔聚合物材料。常規的物理或化學發泡法制備的泡沫塑料由于其孔徑較大，通常不屬于這一范疇，與一般泡沫塑料毫米級的泡孔相比，微發泡聚合物的泡孔要小得多，而泡孔密度要大得多，因而稱為微發泡聚合物。
